公司成立于2020年，是一家專注于半導體粘結材料的研發生產銷售的科技型企業，于平湖市科技創業中心建設有超過2000平米的研發生產辦公場地，現有產能數百噸，年產值近1億元。公司主要研發生產半導體封裝用固晶材料、包封保護材料及產業鏈下游各類粘結材料，部分產品處于國內領先水平，并獲得海內外上市公司客戶認可。公司先后完成鼎暉投資等知名機構在內的數千萬元融資。
嘉興市平湖市新興二路988號
