1. 完成封測平臺交付的芯片耦合/金線鍵合任務;2. 外腔激光器和透鏡耦合;3. 前道高精度貼片、平行封焊;4. 負責上級領導交付的其他任務。
1、本站僅提供信息儲存平臺,所有信息均由用戶發布,其內容及因之產生的后果,均由發布者承擔,與本站無關。 2、凡告知“收取服裝費、押金、報名費等各種費用的信息均有欺詐嫌疑,請保持警惕。 我要舉報>>>